Electronic device and its producing method

电子器件及其制造方法

Abstract

本发明申请提供一种电子器件制造方法,它不需要复杂的制造工程和制造设备,当切断、分割组合基片时,能够抑制切断焊料,能够高效率的制造没有焊料凹陷、焊料拖长的、高可靠性的电子器件。以实质上不填充形成在组合基片上的结合孔那样的状态,在器件搭载用电极上和结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏,由此,减少结合孔内的焊料膏的量,当切断组合基片时不切断焊料,没有焊料凹陷、焊料拖长,得到高可靠性的电子器件。在将屏蔽盒组装在组合基片上后,将组装了屏蔽盒的组合基片再度回流。

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-102883550-BFebruary 08, 2017上海闻泰电子科技有限公司一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法
    CN-103717053-AApril 09, 2014松下电器产业株式会社电子元件安装系统和电子元件安装方法
    CN-103717054-AApril 09, 2014松下电器产业株式会社Electronic element installation system and electronic element installation method
    CN-103717054-BOctober 13, 2017松下知识产权经营株式会社电子元件安装系统和电子元件安装方法