Appatus for inspecting mount state of component

부품 실장 상태 검사 장치

  • Inventors:
  • Assignees: (주)넥스티지
  • Publication Date: October 29, 2012
  • Publication Number: KR-101195183-B1

Abstract

본 발명은, 부품 실장 상태 검사 대상인 피검사물을 제1 촬영 위치로 이송하는 제1 컨베어 유닛; 피검사물의 상부를 촬영하여 제1 영상을 생성하는 제1 카메라; 피검사물을 뒤집는 뒤집기 유닛; 뒤집어진 피검사물을 제2 촬영 위치로 이송하는 제2 컨베어 유닛; 뒤집어진 피검사물의 상부(뒤집어지기 전의 피검사물의 하부에 해당)를 촬영하는 제2 카메라; 제1 컨베어 유닛 및 제2 컨베어 유닛의 이송 동작을 제어하고, 제1 카메라 및 제2 카메라의 촬영을 제어하고, 각각의 촬영에 의해 획득된 제1 영상 및 제2 영상을 분석하여 피검사물의 상부 및 하부 표면에 실장되어야할 부품의 누락 여부 또는 실장 상태의 불량 여부를 판정하는 검사 제어부;를 포함하는 부품 실장 상태 검사 장치를 제공한다.

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Description

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Patent Citations (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    KR-100638311-B1October 25, 2006(주) 인텍플러스Apparatus for inspecting semiconductor device and method for a classification semiconductor device using the same

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